在芯片堆叠成为主流设计趋势的当下，3D IC正面临更高的复杂度、热管理、信号完整性等多重挑战。西门子EDA提供一站式3D IC解决方案，覆盖从系统建模、封装协同设计到仿真验证的全流程，助力客户从概念验证走向高可靠量产。
借助AI与领先仿真工具（如Tessent™、Calibre®、Xpedition™等），西门子帮助芯片团队更快实现架构验证、热分析和系统集成；同时与TSMC、Intel等头部厂商建立深度合作，将3D封装真正推向生态落地。
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