盲埋孔设计

随着目前设计的小型化和高密度的集成，我们做设计的难度也越来越大，对PCB的生产工艺也提出了更高的要求，很多设计都有盲埋孔的设计要求，比如手机设计等，那什么是盲孔和埋孔呢？又怎么设计呢？下面我们为大家介绍一下盲埋孔的定义和设计。

盲孔（Blind Vias/Laser Vias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。

埋孔（Buried Vias）：埋孔只连接内层之间走线的过孔，所以是从PCB表层是看不出来的。

以一个6层板为例，L1-L6为通孔，L1-L5为盲孔，L1-L3为盲孔，L2-L5为埋孔，L3-L4为埋孔等等。

一、     设置Drill Pairs， Setup-Drill pairs，点击Add添加所需要孔的相对应的的层面信息，如下图所示：

二、     设置Via类型，盲埋孔都在Start layer和End layer所设定，命名孔的时候最好和相对应的层面信息一目了然；

三、     Setup-Design Rules-Default-Routing中的Selected Via选项要把所有的孔加进来；

四、     Setup-Design Rules-Default-PAD Entry-Via at SMD设定，可允许在SMD上打Via；

五、     Tools-Options-Routing-General-Layer Pair设定默认打孔的层面，可随时调整。

六、     走线打孔，打孔方式有多种：

1.  快捷键F4；

2.  Shift+左键；

3.  右键Add Via；

4.  以层面切换，例如L2。

其中前三种都和第五步的Layer Pair息息相关，如果在Layer Pair设定好层面之后，走线之后所打孔和Layer Pair层面设定一致，如果Layer Pair设定和所需打孔不一致，使用前三种方式只能打通孔。

举例说明：Layer Pair设定为L1-L2，设计需要打L1-L5的盲孔，如果使用1，2，3的方式打孔，则打出孔的类型为L1-L6。

所以盲埋孔设计的时候比较建议使用第四种方式，以L的快捷键进入所需打孔的层面即可，如下图：

七、     盲埋孔出Gerber文件，在出多个盲埋孔的时候最好将命名和相对应层面一致，方便CAM工程师分辨，比如Drill15，Drill56等等，在Option选项中Drill Pair也选择相对应的信息，如下图：

八、     注意，如果内层有铜皮设置，Setup-Options-Routing-Split/Mixed Plane的Remove unused pads如果被勾选，则一定要将Preserve via pads on start and end勾选，因为在做金属化孔的电镀过程中L2-L5孔在L2和L5层一定要有PAD才能电镀。